胜宏科技：拟终止高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目

胜宏科技(300476)2月13日晚间公告，由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。公司拟终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”，拟终止项目涉及的募资金额为14.85亿元。公司规划在越南、泰国等东南亚地区投资，将在认真考察和详细论证后，确定新的募投项目，并在履行必要的审议程序后择机启动。【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！